Perusahaan Hashim dan Indosat garap infrastruktur AI senilai Rp 3,8 triliun

Hikma Lia

Indonesia mulai membangun infrastruktur manufaktur chip dan kabel bawah laut untuk  mendukung perkembangan kecerdasan artifisial (AI). Langkah ini dilakukan PT Infra Fiber Teknologi (IFT), perusahaan infrastruktur digital hasil kolaborasi Arsari Group milik Hashim Djojohadikusumo dan PT Indosat Tbk (Indosat Ooredoo Hutchison). 

Advertisements

Pembangunan dilakukan melalui RAIA Grid. Platform ini memiliki jaringan fiber optik sepanjang 86.000 kilometer yang digunakan untuk menghubungkan berbagai wilayah, termasuk data center, operator telekomunikasi, hingga layanan digital.

Deputy CEO dan COO Arsari Group Aryo Djojohadikusumo mengatakan, kebutuhan infrastruktur digital semakin besar seiring perkembangan AI dan data center. Menurut dia, Indonesia tak hanya perlu membangun jaringan fiber, tetapi infrastruktur pendukung seperti manufaktur chip dan kabel bawah laut.

Advertisements

“Ambisi kami bukan hanya sekadar menghubungkan. Kami ingin memenuhi semua kebutuhan ini dan mulai membangun komponen-komponen infrastrukturnya di Indonesia,” ujar Aryo dalam peluncuran RAIA Grid, Rabu (26/8).

Salah satu langkah yang disiapkan adalah perakitan GPU di Indonesia. Aryo mengatakan, IFT menargetkan mulai melakukan GPU assembly pada Desember 2026.

Fasilitas produksi tersebut akan dibangun melalui kerja sama RAIA Grid dengan Indosat, dengan dukungan teknis dari Nvidia. GPU merupakan salah satu komponen penting dalam pengembangan AI karena digunakan untuk memproses data dalam jumlah besar. 

Fasilitas yang berlokasi di sekitar Jakarta itu ditargetkan mampu merakit 140-150 unit GPU H300. Sementara itu, GPU B300 atau Blackwell Ultra merupakan produk Nvidia yang dirancang untuk mendukung pemrosesan beban kerja AI, termasuk large language model (LLM), secara lebih efisien.

Selain chip, RAIA Grid juga menyiapkan proyek kabel bawah laut (subsea cable) untuk memperkuat konektivitas Indonesia dengan jaringan internasional.

Director of Finance RAIA Grid Hendra Purnama mengatakan, perusahaan menyiapkan capex untuk komponen semikonduktor mencapai sekitar US$22 juta atau Rp 389,6 miliar.

Sementara itu, investasi untuk panel pertama proyek kabel bawah laut mencapai sekitar US$ 192 juta atau Rp3,4 triliun.

“Untuk semikonduktor sekitar US$ 22 juta. Untuk subsea, kita ada tiga panel. Yang pertama sekitar US$ 192 juta,” kata Hendra.

Dengan demikian, investasi yang telah disebut untuk kedua komponen tersebut mencapai sekitar Rp3,8 triliun. Namun, angka itu bukan total investasi RAIA Grid, karena perusahaan belum mengungkapkan nilai investasi keseluruhan proyek.

Hendra mengatakan pengembangan semikonduktor di Indonesia diharapkan dapat memperkuat posisi Indonesia dalam rantai pasok teknologi AI global.

Menurutnya, Indonesia perlu memiliki kemampuan manufaktur sendiri sehingga tidak hanya menjadi pasar bagi teknologi AI.

Sementara itu, kabel bawah laut dibutuhkan untuk mendukung pertukaran data dalam jumlah besar dan menghubungkan jaringan Indonesia dengan negara lain.

RAIA Grid sendiri mengembangkan jaringan fiber sepanjang 86.000 kilometer yang disebut sebagai “jalan tol digital” Indonesia. Jaringan tersebut dapat digunakan untuk mendukung 5G, fiber-to-the-home (FTTH), serta koneksi antardata center.

Dengan pembangunan fiber, kabel bawah laut, hingga perakitan GPU, RAIA Grid ingin membangun ekosistem infrastruktur yang lebih lengkap untuk mendukung pertumbuhan AI dan ekonomi digital Indonesia.

Advertisements

Also Read

Tags